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IDG资本领投慧联无限B轮15亿元融资已完成《资讯》

发布时间:2020-08-17 13:47:31 阅读: 来源:剪板机厂家

2018-04-03 15:43:19来源:贤集网 刘天成

4月3日物联网企业慧联无限(Easylinkin)宣布完成1.5亿元B轮融资。本轮融资由IDG资本和不惑创投联合领投,汉能创投作为天使轮投资方继续跟投,中电光谷继上轮领投后继续跟投。本轮融资由汉能投资担任独家财务顾问。

慧联无限是一家致力于广域物联网核心技术研发与应用落地的高新技术企业,公司主营业务为广域物联网连接解决方案、物联网集成项目以及物联网运营业务。公司团队由来自世界500强企业高管及知名高校的教授级专家组成。在现在较为主流的NB-IoT和LoRa技术路线中,慧联无限基于LoRa技术路线提供不同应用场景的连接服务。

业内的普遍观点是,连接环节在整个物联网产业链中价值占比较低,且模组作为连接环节的一个组成部分,潜在的价值空间也比较有限。而这种说法其实更针对于传统的网络技术,比如3G、4G、WiFi、有线网络等。物联网低功耗广域网络(LPWAN)技术打破了原有无线连接技术的空间和时间上的限制。LPWAN技术的出现,开启了各类行业应用和传感器设备新的商业机会。

此前,阿里巴巴宣布将全面进军物联网领域,并推出基于基础技术服务的首个LoRa城域物联网试商用,为一直处于静默发展的物联网领域注入一剂强心剂。国内物联网领域或将迎来新一轮的发展高潮。

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